CSM-H超微粉碎机由冲击磨与内置分级机的构成。物料在环状研磨轨道及旋转研磨盘之间研磨。
内置分级轮可以直接分离精细产品，保证百分百通筛率避，同时有效避免了过度研磨，从而使得生产过程更稳定和节省。通过这种高精度的分级技术，水平放置的分级轮，对称旋转，确保最优的颗粒级配分布。此外，水平放置的分级轮的工作状况优于垂直放置。
技术特点：
物料细度 d97 2 µm 到 d97 150 µm (基于碳酸钙)
适应D50 0.5-45 µm之间的产品粉碎
气流研磨机，带一体化动态空气分级机
通过气流与颗粒，颗粒与颗粒的相互作用进行粉碎，并通过分级轮来调整细度范围
通过调整进气量和分级轮转速来达到理想的物料细度
最终物料具有极佳的粒度分布，
无大颗粒
即便是用于高硬度物料，设备也能在高耐磨，低污染的情况下运行
研磨区域和分级轮布局合理，从而获得最佳的物料循环
设计款式多样: 抗压型，气密型，磨损保护型
工作原理
CSM-H超微粉碎机是冲击磨与内置分级轮的组合。物料在环状研磨轨道及旋转研磨盘之间研磨。内置分级轮可以直接分离精细产品，避免了研磨及分级设备双重的配置，从而使得生产过程更稳定和节省。通过增加或减少分级机的速度，可以很容易地调整颗粒大小，而无需关闭磨机来达到理想的产品细度。通过这种高度发展的分级技术，水平放置的分级轮，对称旋转，确保最优的颗粒级配分布。此外，水平放置的分级轮的工作状况优于垂直放置。
更换产品时，箱体容易开启，可快速方便地完成设备的清洗。
应用领域
食品、药品、染料、颜料、化妆品、树脂、磷酸盐、原料药、阻燃剂、白炭黑、纤维素、PE蜡等；
规格参数
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型号/参数 |
CSM-200V |
CSM-300V |
CSM-410V |
CSM-510V |
CSM-650V |
CSM-800V |
CSM-1000V |
CSM-1200V |
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配 套动 力(kw) |
粉碎盘 |
2-4 |
5.5-7.5 |
11~15 |
22~30 |
45~55 |
90~110 |
110~132 |
132-160 |
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分级叶轮 |
0.75 |
1.5 |
2.2 |
5.5 |
7.5 |
11 |
15 |
30 |
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喂料器 |
0.37~2.2 |
||||||||
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转速(r/min)
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粉碎盘 |
12000 |
7500 |
5400 |
4600 |
3500 |
2700 |
2200 |
1900 |
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分级叶轮 |
11000 |
6800 |
5500 |
4200 |
3400 |
2800 |
2200 |
1900 |
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粉碎粒度D97um |
2-150 |
2-150 |
2-150 |
3-150 |
3-150 |
5-150 |
6-150 |
6-150 |
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产 量(kg/h) |
10-80 |
60-500 |
60-500 |
60-1000 |
300-2000 |
450-2700 |
680-4000 |
800-6000 |
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注：基于碳酸钙
